現(xiàn)行架構(gòu)的DRAM的性能將無法滿足處理器的需要
2013-06-13 15:49:15??????點擊：
微軟之所以加入HMCC，是因為正在考慮如何對應(yīng)很可能會成為個人電腦和計算機性能提升的“內(nèi)存瓶頸”問題眯停。內(nèi)存瓶頸是指隨著微處理器的性能通過多核化不斷提升，現(xiàn)行架構(gòu)的DRAM的性能將無法滿足處理器的需要从肮。如果不解決這個問題赠粘，就會發(fā)生即使購買計算機新產(chǎn)品券亚，實際性能也得不到相應(yīng)提升的情況。與之相比校摩，如果把基于TSV的HMC應(yīng)用于計算機的主存儲器看峻，數(shù)據(jù)傳輸速度就能夠提高到現(xiàn)行DRAM的約15倍，因此衙吩，不只是微軟互妓，微處理器巨頭美國英特爾等公司也在積極研究采用HMC。
其實坤塞，計劃采用TSV的并不只是HMC等DRAM產(chǎn)品冯勉。按照半導(dǎo)體廠商的計劃，在今后數(shù)年間摹芙，從承擔電子設(shè)備輸入功能的CMOS傳感器到負責(zé)運算的FPGA和多核處理器灼狰，以及掌管產(chǎn)品存儲的DRAM和NAND閃存都將相繼導(dǎo)入TSV。如果計劃如期進行浮禾，TSV將擔負起輸入交胚、運算、存儲等電子設(shè)備的主要功能盈电。
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